奧林巴斯LEXT OLS5000激光共焦顯微鏡采用了高級光學系統，可通過非破壞觀察法生成高畫質的圖像并進行精確的3D測量。其準備操作也非常簡單且無需對樣本進行預先處理。

Quadra™ 5集成了行業領先的技術從而提高效率并提供易操作的2D和3D檢測軟件，功率10W（最大可達20W）時可保證0.35μm的特征識別能力，主要用于印刷電路和半導體封裝檢查。

AWTM系列產品是專門為粘合晶圓及硅片設計的全自動 C-SAM®系統,容量大,產能高,靈敏度高。通常用來檢 測SOI,MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明 的,Sonoscan利用自己專門研制的高頻探頭進行分析, 以獲取最精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米 的空洞和薄如200埃的分層。

4000 焊接強度測試儀是多功能的，能夠執行所有拉力和剪切力應用。 4000 焊接強度測試儀可配置為簡單的焊線拉力測試儀或者升級以用于錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。
 4000 多功能焊接強度測試儀使用已獲得專利的無摩擦式負載夾頭和空氣軸承技術來確保最大準確性、可重復性和可再生性。 不同應用的測試模塊可輕易更換。 許多功能是自動化的，同時還有先進的電子和軟件控制。

我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術，該技術已被普遍認可并且得到廣泛應用,可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作，快速和無損的分析?？煞治龉腆w和液體，元素范圍包括從元素周期表中的14Si到92U。

MAXXI 6針對較薄而復雜的樣品，具有完美的解決方案。MAXXI 6配備多準直器系統及超大樣品艙，是最佳功能性與最高檢測精度兼備的理想工具。

亮點：

• 采用微聚焦X射線光管，實現高精度，高可靠性，測量時間短，購置成本低
• 采用高分辨率的硅漂移探測器(SDD),提供能量級別的最佳效率，極低的檢出限（LOD)
• 多準直器可優化不同尺寸樣品熒光信號產額，提高測量效率
• 開槽式超大樣品艙設計，十分適合電路板或其他超大平板樣品
• “USB接口 ”只需通過USB與計算機連接，無需額外的硬件或軟件
• 德國制造，符合最高工程標準，堅固耐用的設計可實現長期可靠性
• 通過PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)認證，滿足最高輻射安全標準
• 最多同時測定5層，15種元素及共存元素的校正
• 同時實現多于25種元素的定量分析
• 檢測方法通過ISO3497，ASTM B568，DIN50987和IEC 62321等認證
• 對ROHS和貴金屬進行工廠預裝校準（可選）